芯片制造专业各大学排名 半导体专业考研院校排名有哪些?

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今天,小编为大家带来了芯片制造专业各大学排名 半导体专业考研院校排名有哪些?,希望能帮助到广大考生和家长,一起来看看吧!

芯片专业大学排名

1、复旦大学。

复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一,1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了国家重点学科。微电子学与固体电子学所属的一级学科是电子科学与技术,而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。所以复旦大学的芯片研发能力是全国顶尖水平。

2、北京大学。

北京大学的电子科学与技术学科都是国家一级重点学科,根据全国高校第四轮学科评估结果,这所大学的电子科学与技术学科都已经进入全国高校前五名,其中北京大学的电子科学与技术学科在2017年还入选了“世界一流学科建设学科”。

3、清华大学。

清华大学的前身清华学堂始建于1911年,因水木清华而得名,是清政府设立的留美预备学校。目前,清华大学设有20个学院,58个系,已成为一所具有理学、工学、文学、艺术学、历史学、哲学、经济学、管理学、法学、教育学和医学等学科的综合性的研究型大学。

4、电子科技大学。

电子科技大学是我国信息科技领域的名校,这所大学的电子科学与工程学院是我国首批建设的示范性微电子学院。现在,电子科技大学的电子科学与工程学院拥有3名专职两院院士,并且拥有集成电路与集成系统创新引智基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地。

5、西安电子科技大学。

西安电子科技大学也是我国信息科技领域的名校,这所大学虽然不是985高校,却在信息科技领域堪比清华、北大。在芯片研发上,西安电子科技大学同样实力强劲,早在2003年这所大学就成为我国划拨专项经费建设的国家集成电路人才培养基地。

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百度百科――复旦大学

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百度百科――北京大学

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百度百科――清华大学

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百度百科――电子科技大学

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百度百科――西安电子科技大学

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芯片专业最好的大学

在芯片研发上,我国5所实力最强高校:

复旦大学

芯片研发技术(集成电路技术)其实属于微电子技术,而复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一,1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了国家重点学科。

微电子学与固体电子学所属的一级学科是电子科学与技术,而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。更厉害的是,我国集成电路领域唯一的“专用集成电路与系统国家重点实验室”就在复旦大学。

所以,复旦大学的芯片研发能力是全国顶尖水平。

清北

清华大学、北京大学是我国实力最强的两所大学,这两所大学的很多学科都是全国顶尖水平,电子科学与技术学科也不例外。

现在,清华大学、北京大学的电子科学与技术学科都是国家一级重点学科,根据全国高校第四轮学科评估结果,这两所大学的电子科学与技术学科都已经进入全国高校前五名,其中北京大学的电子科学与技术学科在2017年还入选了“世界一流学科建设学科”。

另外,清华大学、北京大学还是我国专门划拨经费建设的国家集成电路人才培养基地。

电子科技大学

电子科技大学是我国信息科技领域的名校,这所大学的电子科学与工程学院是我国首批建设的示范性微电子学院。

现在,电子科技大学的电子科学与工程学院拥有3名专职两院院士,并且拥有集成电路与集成系统创新引智基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地。在全国高校第四轮学科评估中,电子科技大学的电子科学与技术学科超过了清华大学、北京大学,排名全国高校第一。

2018年,电子科技大学在集成电路领域的一项技术获得国家技术发明奖。

西安电子科技大学

同电子科技大学一样,西安电子科技大学也是我国信息科技领域的名校,这所大学虽然不是985高校,却在信息科技领域堪比清华、北大。在芯片研发上,西安电子科技大学同样实力强劲,早在2003年这所大学就成为我国划拨专项经费建设的国家集成电路人才培养基地。

另外,西安电子科技大学的郝跃院士还是我国“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”科技重大专项实施专家组组长。2016年,西安电子科技大学的一个芯片研发项目更是获得国家科技进步奖。

半导体专业考研院校排名有哪些?

半导体考研学校排名如下:

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强,专业方面较为强劲。综合排名很靠前,可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外,半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有:低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为:

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少,大多数院校是按大类招生的,入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上,毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

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